5 月 29 日，晶升股份（SH688478，股价 28.89 元，市值 39.97 亿元）复兴了上交所问询函。

《逐日经济新闻体育游戏app平台》记者防护到，晶升股份上市仍是跳跃 2 年时辰。关系词，其募投技俩之一却资历了两次地址变更和两次展期，截止旧年底累计参预过程仅 4.29%。

上交所条目晶升股份评释屡次变更"半导体晶体滋长开发总装测试厂区竖立技俩"奉行场合、展期奉行的原因及合感性。

晶升股份示意，技俩展期系受下流期骗范围及半导体等行业眨眼间转化及供需错配等身分影响。

上市两年一募投技俩两次展期

2023 年 4 月，晶升股份登陆上交所科创板，距今仍是跳跃 2 年时辰。

关系词，晶升股份的募投技俩"半导体晶体滋长开发总装测试厂区竖立技俩"（以下简称晶体滋长开发技俩）却资历了两次展期和两次变更场合。据晶升股份 2024 年年报，截止旧年底该项接洽累计参预过程仅为 4.29%。

据晶升股份招股书，其 IPO（初度公开募股）募投技俩共计有两个，永别是"总部坐褥及研发中心竖立技俩"和"晶体滋长开发技俩"，拟投资金额永别约 2.7 亿元和 2 亿元。

图片开始：晶升股份招股书截图

按照那时的经营，晶升股份预估"晶体滋长开发技俩"的竖立周期为 24 个月，策划于 2022 年上半年开动竖立，2022 年末开动陆续投产，2024 年竖立期沿路完成。

彼时，晶升股份对"晶体滋长开发技俩"录用厚望。公司在招股书中示意："技俩达产后可坐褥种种晶体滋长开发 700 余台 / 年，成为国内一流的长晶开发产业坐褥基地。"

关系词，2023 年 10 月，晶升股份公告称，其"晶体滋长开发技俩"变更奉行场合，预定竖立完成日历由 2024 年底展期至 2025 年底。

三个月后，2024 年 1 月，晶升股份又发布公告称，其"晶体滋长开发技俩"变更奉行场合，因"公司觉得奉行场合的转化有意于募投技俩灵验开展"。

本年 4 月底，晶升股份公告称，将"晶体滋长开发技俩"的预定竖立完成日历由 2025 年底展期至 2027 年底。

称受到行业需求放缓等身分影响

针对晶升股份"晶体滋长开发技俩"雷同变更奉行场合和展期，上交所在问询函中条目公司评释原因及合感性。

晶升股份复兴称，"晶体滋长开发技俩"奉行场合变更及展期事项主要受行政审批、宏不雅经济及行业需求阶段性波动等身分影响。

"因受到下流期骗范围及半导体等行业眨眼间转化期及供需错配等身分影响，公司概述接洽宏不雅经济周期性波动、行业需求放缓等阶段性外部身分影响，以及公司现存业务激动情况和产能等里面身分，同期基于合理灵验使用召募资金的原则，公司对该募投技俩竖立节拍进行了转化，对其作念出了奉行场合变更以及暂时展期的决定，具有合感性。"晶升股份示意。

同期，上交所还条目晶升股份评释"晶体滋长开发技俩"的可行性是否发生紧要变化、是否面对阻隔风险。

晶升股份复兴称，截止本问询复兴日，技俩所波及的地皮出让手续已沿路完成，当今正处于厂区经营遐想阶段，暂未罢了投产。

晶升股份示意，鉴于公司所处的半导体行业改日发展空间依旧广袤，概述接洽公司的产物研发才调、行业劝诫和客户资源，公司"晶体滋长开发技俩"的可行性当今暂未发生紧要变化，不存在阻隔的风险。

逐日经济新闻