中信建投指出，现时AI通胀来到了材料端，而材料步伐的场地愈加漫步，况且多半强势公司在日本，2025年下半年以来双边陲系的垂死更有加快迹象。供给端“去日化”，需求端AI通胀成为险些完好的组合。中信建投判断，“去日化”主题会有更多演绎空间，赓续随和“去日化”交游，随和粉体材料和含氟高分子材料国内场地的成长速率。

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